Pâte thermique seringue 25g

ND7290
658
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Pâte thermique seringue 25g

Composé de pâte de dissipateur thermique adapté aux PCB dans les transistors, pour les diodes, les CPU, etc.
Utiliser entre -50°C et 180°C
25g de composé type injection.

Spécifications du produit

Couleur Blanc
Matériaux Plastique
Nombre de produits dans le colis 1 pc.
Conception Seringue

 

Code fournisseur : HSPA25I
Code EAN : 5412810306343
Marque
Nedis
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