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Flujo de gel para soldadura. p>
Excelente aislamiento. p >
Permite eliminar el óxido residual presente en el conductor con con el cual el estanque entra en contacto en el momento de su fusión.
A menudo se usa para soldar componentes SMD, como PGA, BGA y PCB celulares. Indispensable para reparar placas de circuitos y placas base celulares.